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熱封測(cè)試儀是塑料軟包裝行業(yè)常用的檢測(cè)儀器

什么是實(shí)驗(yàn)室熱封測(cè)試儀？

       各種材料的熔融溫度直接決定復(fù)合袋的zui低熱封溫度，而熱封溫度對(duì)熱封強(qiáng)度的影響zui為直接，在實(shí)際生產(chǎn)過程中，由于受到熱封壓力，制袋速度及復(fù)合基材的厚度 等多方面因素的影響，熱封溫度往往要高于熱封材料的熔融溫度。因?yàn)闊岱鉁囟热舻陀跓岱獠牧系能浕c(diǎn)(即熔融溫度)，則無(wú)論怎樣加大壓力或延長(zhǎng)熱封時(shí)間，均 不能使熱封層封合，但是若熱封溫度過高，又極易損傷焊邊處的熱封材料，使之熔融擠出，產(chǎn)生“根切”現(xiàn)象，大大降低封口的熱封強(qiáng)度和復(fù)合袋的耐沖擊性能。
      IDM實(shí)驗(yàn)室熱封儀采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等數(shù)。